20世紀70年代，伴隨著表面貼裝技術（SMT）的興起，焊錫膏應運而生。彼時，我國相關工業尚處于萌芽時期。歐美及日本錫膏品牌借勢上揚，占據了錫膏應用市場。直到世紀之交千禧年前后，我們逐漸有了自己的錫膏品牌。如今，國內錫膏產業已發展多年，產品逐漸成熟。

以中實品牌為代表的國產錫膏，經過多年技術沉淀，中實可為客戶提供各種合金錫膏，包括無鉛錫膏、錫鉛錫膏、無鹵錫膏等可罐裝、或針筒包裝的錫膏產品。

中實錫膏在實際應用中表現出的高可靠性、低空洞率、良好的爬錫性能等都得到了客戶的充分認可。

為了滿足客戶不斷創新的需求，“更大限度降低空洞率，提高產品可靠性”，成為了中實錫膏產品研發不斷追求的目標。

2022年末，中實成功自主研發出一款超低空洞率新品錫膏：ZSRX01-RMB2。近日，該錫膏在某著名車企的半導體封裝試樣中表現突出，空洞率低于1%，比肩國際品牌，是民族品牌在這一領域的又一次新突破！

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以上是中實ZSRX01-RMB2部分實驗數據 <焊接條件：真空回流焊>

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ZSRX01-RMB2產品特點：

?極低空洞率，滿足半導體等精密元件焊接需求；

?高可靠性；

?優秀的印刷性和印刷壽命；

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空洞率對焊接質量的影響

檢驗焊接質量的標準之一就是焊接的空洞率，當“空洞”尺寸較大或者其局部密度過大時，則會影響焊接層的機械性能，降低連接強度；同時也會降低焊接層的熱導，導致器件局部過熱，引起失效。

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因此，空洞率高低對關鍵電子部件可靠性有著極其重要的影響。