2023年10月19日，中國電子材料行業(yè)協(xié)會電子錫焊料材料分會第二十九屆年會暨三十周年慶在廣東·珠海舉行。本屆年會以? “砥礪奮進三十載，守正創(chuàng)新贏未來”為主題，旨在總結(jié)經(jīng)驗，表彰先進，研判形勢，提振信心，推動行業(yè)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

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中實金屬公司作為電子錫焊料材料分會的副理事長單位、協(xié)辦單位受邀參加本次盛會，并榮獲“突出貢獻企業(yè)”“科技創(chuàng)新獎”“社會貢獻獎”等多項殊榮。

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會議期間，圍繞全球錫市場分析與趨勢展望、緬甸錫礦相關(guān)政策及未來走向、后摩爾時代集成電路發(fā)展路徑、焊接材料在半導體中的應(yīng)用等多個課題，邀請了業(yè)界相關(guān)專家及企業(yè)家進行了交流報告。

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